La conferenza di Qualcomm all’ MCW 2015 ha introdotto diverse novità nel settore mobile. Tra le più rilevanti, il nuovo sensore Sense ID 3D Fingerprint con scansione 3D ultrasonica ed una possibile data di uscita fissata per la seconda parte del 2015.
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A seguire è stata svelata la nuova piattaforma Qualcomm Zeroth per l’ottimizzazione centralizzata dei sensori integrati nei SoC di nuova generazioninsieme alla messa in mostra dei nuovi modem LTE X5, X7, X8, X10 e X12 che saranno integrati all’interno dei SoC Snapdragon 210 fino a 810.
E finalmente è stato annunciato con tanto di specifiche il nuovo SoC dedicato ai top gamma e denominato Snapdragon 820, un chip con CPU a 64-bit che sfrutterà il processore produttivo FinFet con archittettura custom Kyro. I primi sample arriveranno nella seconda metà del 2015, con un possibile debutto per il mercato consumer nei primi mesi del 2016.
Diamo per scontato che Qualcomm utilizzerà il processo produttivo a 20nm anche per questo modello, d’altronde il passaggio dai 28nm è appena avvenuto con Snapdragon 810, a differenza di Samsung che ha già i SoC proprietari Exynos a 14nm.
Restate aggiornati aggiungeremo specifiche e novità direttamente dal Mobile World Congress appena verranno annunciate.
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