Nelle scorse ore, Huawei ha annunciato a tutti il nuovissimo processore di fascia top HiSilicon Kirin 970. Si tratta del primo chipset al mondo ad integrare un hardware basato sull’intelligenza artificiale (AI). Guardando al futuro degli smartphone, la società cinese si trova su un punto di svolta che la porterà verso una nuova ed entusiasmante era.
Il produttore asiatico è impegnato attualmente nella trasformazione dei suoi dispositivi smart in dispositivi basati sull’Artificial Intelligence. Ciò avverrà grazie alla costruzione di feature che porteranno lo sviluppo coordinato di chip, dispositivi e cloud. L’obiettivo finale di tutto questo sarà quello di fornire un’esperienza utente al top. Il Kirin 970 è il primo prodotto di una serie di nuovi progressi che introdurranno delle potenti funzionalità AI e li renderanno migliori rispetto a quelli offerti dalle società competitor.
HiSilicon Kirin 970: ecco il nuovo SoC top-end di Huawei svelato ad IFA 2017!
Con queste parole, Richard Yu, CEO di Huawei Consumer Business Group, presenta a tutti, all’IFA 2017 di Berlino, il nuovo HiSilicon Kirin 970. Il nuovo SoC high-end promette di aumentare le performance degli smartphone per quanto riguarda la velocità, la stabilità e la privacy sfruttando il Cloud AI e l’On-Device AI in maniera complementare.
L’On-Device AI offre un importante supporto alla comprensione e all’assistenza agli utenti grazie a dei sensori in grado di produrre una grande quantità di dati in tempo reale. Sfruttando questi strumenti, i device alimentati dal nuovo Kirin riusciamo a comprendere le esigenze delle persone e potranno offrire nel contempo una soluzione personalizzata.
Il nuovo chipset occupa un solo centimetro quadrato di spazio all’interno dei device su cui verrà installato e inoltre include 5.5 miliardi di transistor. L’HiSilicon Kirin 970 è il primo processore mobile AI di Huawei ad essere dotato di una Neural Processing Unit (NPU), ossia una rete neurale che permetterà di elaborare 2005 immagini al minuto rispetto alle 97 immagini al minuto elaborate da un normale SoC.
Scopriamo le caratteristiche tecniche del nuovo SoC top-end!
La particolare unità neurale integrata da Huawei nel suo ultimo processore di fascia alta garantisce, inoltre, delle prestazioni fino a 3 volte superiori rispetto a quelle offerte dal predecessore. Secondo quanto riportato dal brand cinese, il chipset garantirà un miglioramento delle prestazioni e dell’efficienza energetica rispetto al chip che andrà a sostituire.
Entrando più nello specifico, l’HiSilicon Kirin 970 è composto da 4 core ARM Cortex A73 da 2.4 GHz + 4 core Cortex A53 da 1.8 GHz e ha una GPU Mali G72 MP12. Troviamo, poi, un modem LTE Cat.18 a 1.2 Gb/s e un dual ISP. Il nuovo SoC supporta anche lo standard HDR10 con decodifica in 4K a 60 FPS e codifica in 4K a 30 FPS.
Verso la fine della presentazione, Huawei ha svelato un altro interessante dettaglio: il Huawei Mate 10 sarà presentato il 16 ottobre e sarà il primo smartphone dell’azienda ad essere mosso dall’HiSilicon Kirin 970.
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