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Huawei: HiSilicon Kirin 970 quasi pronto ad entrare in produzione di massa

Huawei è una delle pochissime società nel settore smartphone che si affida ai processori realizzati in-house per muovere gran parte dei suoi dispositivi. L’azienda cinese, infatti, propone sul mercato una serie di SoC disponibili sotto la gamma HiSilicon Kirin. Secondo quanto riportato da alcune fonti cinesi, Huawei dovrebbe iniziare a produrre in massa il nuovo processore high-end HiSilicon Kirin 970 a partire da settembre.

Il predecessore Kirin 960 è stato utilizzato dall’azienda all’interno di Honor 9, P10 e P10 Plus riuscendo a garantire delle ottime prestazioni, grazie anche all’ottimizzazione software e alla GPU Mali G71 in accoppiata. Ritornando al Kirin 970, il nuovo SoC sarebbe realizzato tramite un processo produttivo a 10 nm sviluppato da TSMC. Quest’ultima, quindi, avrebbe risolto alcuni problemi riscontrati inizialmente.

Huawei HiSilicon Kirin 970 produzione

HiSilicon Kirin 970: il prossimo SoC high-end di Huawei sarebbe pronto alla produzione

Grazie a questa tecnologia, sicuramente il nuovo chipset di fascia alta del brand asiatico garantirà delle ottime prestazioni e allo stesso tempo un minor consumo di energia. Vedete ad esempio lo Snapdragon 835 sviluppato da Qualcomm utilizzando un processo produttivo a 10 nm di Samsung. Quest’ultimo chip riesce a garantire delle performance davvero al top e allo stesso tempo permette di prolungare l’autonomia del telefono su cui è integrato.

Sarà interessante, quindi, vedere come si comporterà l’HiSilicon Kirin 970 di fronte al SoC del chip maker americano. Sfortunatamente, Huawei non ha ancora rivelato ufficialmente come sarà costituito il suo nuovo processore top-end. Secondo alcune indiscrezioni, però, il Kirin 970 sarebbe composto da una CPU octa-core con 4 core Cortex A73 + 4 core Cortex A53. La GPU, invece, dovrebbe essere caratterizzata da ben 12 core.

Come successo con il Kirin 960, l’HiSilicon Kirin 970 potrebbe debuttare per la prima volta all’interno del Huawei Mate 10. Quest’ultimo dovrebbe essere annunciato dal produttore cinese verso ottobre. In base alle ultime news emerse in rete, il nuovo phablet Android disporrebbe di un display Full Screen da 6 pollici Quad HD fornito da Japan Display (JDI). Non mancherà sicuramente una doppia fotocamera principale con sensori RGB e bianche & nero, una batteria abbastanza capiente e una costruzione davvero premium.

Huawei HiSilicon Kirin 970 produzione

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