Fujitsu sta lavorando a un nuovo dissipatore per smartphone a liquido

Uno dei problemi che affligge gran parte degli smartphone attualmente disponibili è l’efficacia nella dissipazione del calore. In realtà per evidenti motivi non è sensato, neppure minimamente pensabile, impiegare un processore Intel Core-i7 o un AMD A10 perché altrimenti gli utenti sarebbero costretti a girare con un power bank da minimo 10.000 mAh, e una ventola da 12 cm per raffreddare la back cover mentre giochiamo a MC5 o Asphalt e simili.

Ovviamente quanto precedentemente affermato è pura fantasia, senza contare che qualora si decidesse di realizzare uno smartphone con quei modelli di SoC, neppure facendo girare il gioco per Android più “pesante”, si raggiungerebbero valori simili a quelli riscontrati su un PC. Contando però che la tecnologia sta compiendo passi da elefante non tutto potrebbe essere così scontato.

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Dissipatore a liquido installato su un Computer

Ecco perché Fujitsu sta sviluppando un sistema avanzato e altrettanto compatto per dissipare efficacemente il calore da quelli che saranno gli smartphone del futuro. Si tratta di un “thin cooling device for compact electronics” (un piccolo dispositivo di raffreddamento per l’elettronica compatta), ovvero una soluzione di raffreddamento che sfrutta le proprietà termiche dei liquidi per trasferire velocemente il calore da una parte all’altra, appositamente progettato per chipset ad alte prestazioni.

La peculiarità da tenere presente sono le ridottissime dimensioni del modello: appena un millimetro di spessore!

Il raffreddamento a liquido di componenti elettronici non è una novità, come molti PC-Gamer sapranno è infatti una tecnologia largamente impiegata in grado di creare anche effetti ottici sensazionali. Tuttavia questi impianti consumano quanto dei piccoli frigoriferi, il processo di funzionamento è però simile.

Il modello realizzato da Fujitsu si avvale invece si un dissipatore combinato ad un radiatore che sposta il liquido refrigerante ormai “esausto”, perché evaporato per il calore, da un componente ad alta temperatura verso una zona più fredda, dove il vapore condensa tornado allo stato liquido. Infine esso si muove nuovamente verso la zona più calda.

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Tutto questo è eseguito senza alcuna sorta di alimentazione elettrica esterna supplementare per fornire energia alle eventuali pompe, creando così un sistema di raffreddamento passivo che dovrebbe trasferire il calore senza intaccare la durata della batteria. Secondo quanto affermato da Fujitsu questo sistema consentirebbe di trasferire un calore cinque volte superiore rispetto alle soluzioni passive precedenti.

Le dimensioni dell’apparecchio variano da 0,6 millimetri per lo spessore dell’evaporatore sino al millimetro per quello del condensatore, dunque pienamente nei requisiti richiesti dai device Top Gamma. Fujitsu sta ancora lavorando al design del prodotto, e secondo altri dati il dispositivo avrebbe una lunghezza di 107 mm e una larghezza di 58mm, leggermente sporgente dal bordo superiore, se paragonato alle dimensioni del Nexus 6.

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Anche, e soprattutto in questo settore, i tempi di attesa sono come sempre piuttosto lunghi. Secondo le previsioni dovremmo vedere le prime applicazioni di questa tecnologia nel corso del 2017.

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