In attesa della presentazione ufficiale del nuovo Samsung Galaxy Note 8, in programma il prossimo 23 di agosto, emergono oggi i primi rumor legati ai futuri Samsung Galaxy S9 e S9+, i top di gamma che la casa coreana presenterà nel corso del primo trimestre del prossimo anno.
Secondo le prime indiscrezioni apparse sul social network cinese Weibo, che spesso si rivela un’ottima fonte di informazione per gli smartphone futuri, i nuovi Samsung Galaxy S9 presenteranno il nuovo SoC Qualcomm Snapdragon 845, il futuro chipset top di gamma dell’azienda americana che sarà realizzato con processo produttivi a 7 nm e dovrebbe presentare una CPU Octa-Core e la nuova GPU Adreno 630.
Per il momento non vi sono informazioni in merito ad una variante con SoC Exynos dei nuovi Samsung Galaxy S9 che, come da tradizione, dovrebbe essere riservata al mercato coreano ed all’Europa. Ulteriori dettagli in tal senso emergeranno, di certo, nelle prossime settimane visto che, per ora, siamo solo nelle prime fasi di sviluppo.
Secondo ulteriori indiscrezioni, il nuovo Samsung Galaxy S9 potrà contare su dei PIN magnetici nella parte posteriore che verranno utilizzati per il collegamento di svariati accessori rendendo, di fatto, il nuovo top di gamma di Samsung uno smartphone “modulare” in modo del tutto simile a quanto fatto da Motorola con i Moto Mods.
E’ chiaro che, per ora, è ancora presto per avanzare ipotesi più dettagliate ma, stando ai primi rumor, sembra proprio che la principale novità dei nuovi Samsung Galaxy S9 sarà rappresentata da questa nuova funzione che si affiancherà ad una scheda tecnica rinnovata (con Snapdragon 845 come principale novità).
Al momento non sono attese particolari novità per quanto riguarda il design. I nuovi Samsung Galaxy S9 continueranno a presentare un Infinity Display con rapporto tra le dimensioni di 18,5:9 e bordi dual edge. Continuate a seguirci per tutti gli aggiornamenti sul futuro top di gamma coreano.
Comments
Loading…